灵活的设备配置

u  STM-64/16/4/1兼容设备；

u  支持设备从155M到10G的在线升级。

大容量交叉能力

u  200×200 VC4、600×600 VC3、12600× 12600 VC12和22400×22400 64K交叉能力；

u  大容量交叉能力提供智能光配、智能数配和智能音配功能；

u  64K时隙交叉支持带信令交叉、不带信令交叉和信令修改交叉。

多业务提供

u  支持SDH标准或者级联业务，提供STM-1/4/16/64光接口；

u  支持PDH业务，提供E1接口；

u  支持以太网业务，提供GE、FE接口；

u  支持N×64K业务，提供E1/V.35接口；

u  支持PCM业务，提供FXO/FXS、EM、V.24、磁石电话等PCM语音和数据接口。

高度集成

u  MSAP-G3CP：7U机框，12个6U业务槽位；

u  MSTP8000：3U机框，17个3U业务槽位；

u  MINICP：3U机框，4个6U槽位+5个3U槽位。

强组网能力

u  支持在线任意速率升级和扩容；

u  支持环、链、星、相切环、网状等多种SDH组网拓扑；

u  单机框可实现STM-4/16/64二纤环或者四纤环。

完善的网络生存机制

u  支持2F/4F MSP、光口1+1等SDH保护机制。

完善的设备保护机制

u  智能控制单元保护

支持主控1+1热备份保护。

u  关键单元保护

支持关键单元如交叉、时钟的1+1热备份保护。

u  电源保护

支持电源1+1热备份保护。

完善的网管软件平台

支持SNMP协议，提供完善的管理、配置、监控、统计等标准的管理功能。

丰富的通信融合扩展业务

u  支持物理隔离千兆EOS扩展盘、百兆EOS扩展盘；

u  支持10GE、2GE+8FE全光交换盘，实现以太网的汇聚、交换和业务落地；

u  支持4G LTE接入盘，包括短信、移动电话、移动宽带接入；

u  支持指挥调度服务器盘，提供音视频融合通信服务功能；

u  支持大容量的64K 音频和数据业务接入盘；

u  支持SIP语音中继盘和数字中继盘接入，融合传输系统和语音调度系统；

u  支持1.25G/2.5G/5G/10G PDH光接入盘；

u  支持普通磁石电话和2100Hz载波磁石业务接入；

u  支持光隔离IO扩展盘接入；

u  支持单E1/多E1网桥业务盘。

丰富的设备监测和测试功能

u  支持光口、EOS以太网、E1业务等端口的线路侧和设备环回测试；

u  支持E1业务等端口的在线误码测试；

u  支持标准音频测试功能；

u  支持光传输接口的光功率、接收灵敏度监测。

产品规格

性能参数	产品规格
	IDM MSAP-G3CP	IDM MSTP8000	IDM MINICP
设备尺寸	19英寸7U	19英寸3U	19英寸3U
业务槽位数量	12个	17个	9个(4×6U槽位+5×3U槽位)
设备速率	STM-64/16/4/1
交叉连接能力	200×200 VC4、600×600 VC3、12600× 12600 VC12和22400×22400 64K交叉能力	160×160 VC4、480×480 VC3、1440× 1440 VC12和2240×2240 64K交叉能力	160×160 VC4、480×480 VC3、1440× 1440 VC12和2240×2240 64K交叉能力
STM-64标准或级联	4	4	4
STM-16标准或级联	40	4	4
STM-4标准或级联	40	4	4
STM-1业务	56	10	4
E1业务	504	24	252
快速以太网(FE)	40	28	16
千兆以太网(GE)	40	16	16
时钟特性	主时钟，外时钟(2.048MHZ、2.048MBPS)，光口提取时钟
64K 音频类PCM业务	FXS、FXO、EM2/4音频、随路信令磁石、2100Hz磁石
64K 数据类PCM业务	RS232/RS485/RS422、X.50/X.58、同向64K、CAN总线
64K IP包类PCM业务	n*64K网桥、N*E1网桥

典型应用

u  智能配线

通过设备支持的空分、时分交叉连接功能，实现大容量2M时隙软件交叉连接功能(智能数字配线)和64K时隙软件交叉连接功能(智能音频配线)，完全替代传统的实体数字配线架和音频配线架，极大节省配线设备和配线工作量，单机最大支持12600×12600个2M数字配线和22400×22400个64K音频配线能力。

u  EOS****业务接入